同远表面：陶瓷基板表面处理工艺沉金VS镀金
同远表面：陶瓷基板表面处理工艺沉金VS镀金 在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金?
查看详情
2021.09
同远表面：陶瓷基板表面处理工艺沉金VS镀金 在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金?
查看详情
2021.09
化学镀镍是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应使金属沉积，故称为自催化镀镍或无电解镀镍。与电镀镍相比，化学镀镍具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，并能在非导体(如塑料、陶瓷)上化学镀镍。
查看详情
2021.08
不锈钢化学镀镍是不锈钢表面处理应用中比较重要的一部分，在不锈钢材料上直接化学镀镍可以改善基体的耐磨性和耐蚀性，不锈钢镀镍可提高抗蚀性及硬度，可以满足海洋性气候的抗腐蚀，硬度要求和不锈钢几何形状要求，表面光洁、平整，延展性好、抗疲劳强度高，具有良好的抗高低温、耐腐蚀性能等特点。
查看详情
2021.08
2021.08
同远表面：镀层被覆盖前要怎么处理？ 镀层被覆前处理的目的是提高镀层与塑料表面的附着力和使塑料表面形成导电的金属底层。前处理的工序主要包括有：机械粗化、化学除油、化学粗化、敏化处理、活化处理、还原处理和化学镀。其中前三项是为了提高镀层的附着力，后四项是为了形成导电的金属底层。
查看详情
2021.08
同远表面：连接器镀金层质介绍 近年来，我国通信领域发展迅速，数学通信和控制电路系统也暴露出许多问题，主要表现为接触不良导致误码率高，整个系统不畅。故障的主要原因是连接器的质量和使用环境，尤其是镀金层的质量影响最大。
查看详情
2021.07
插针插孔镀金不良有哪几类? 在接插针插孔电镀过程中,需要接触较高的电气性能，镀金工艺在接插针插孔电镀中占有非常重要的地位.目前除部分的带料接插针插孔采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行。
查看详情
2021.07
电子元件电镀金和化学镀金的应用介绍 我国社会越来越注重信息化，电子工业也是实现信息化社会重要的支撑产业。电镀是表面处理技术的一种，电镀技术对电子产业有着促进发展的作用。十九世纪四十年代出现了氰化镀金，正式打开了电镀技术的大门，在电子元件上广泛应用。
查看详情
18018745210
18018745210
